股票名稱:銅峰電子
股票代碼:600237
7月8日至10日,2024年慕尼黑上海電子展在上海新國際會展中心隆重舉行。本屆展會以“創(chuàng)新引領未來”為主題,涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈,聚集新能源汽車、智能駕駛、儲能、機器人等熱門應用領域,打造從產(chǎn)品設計到應用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,共吸引超過1700家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參加。公司總經(jīng)理鮑俊華率隊參展。
公司攜電容器用薄膜(BOPP/BOPET)、復合集流體基膜(BOPP/BOPET)、薄膜電容器(交流馬達、軌道交通、柔性直流輸電、新能源汽車、風能光伏、MKP等電容器)、精密連接器、晶體諧振器等主導產(chǎn)品參展,全面展示公司技術創(chuàng)新、新品研發(fā)的最新成果。
公司展臺吸引了國內(nèi)外眾多觀展者、友商同行及新老客戶駐足參觀,他們觀看噴繪展板、產(chǎn)品實物、企業(yè)視頻,翻閱產(chǎn)品手冊,并與公司參展人員進行技術、商務溝通交流。公司參展團隊以良好的形象、豐富的資料、專業(yè)的講解為國內(nèi)外客戶提升熱情周到的服務,讓大家對公司的產(chǎn)業(yè)布局、發(fā)展方向、產(chǎn)品性能、市場應用、新品研發(fā)等方面有了進一步了解,并與諸多潛力客戶達成合作意向,為后續(xù)市場開發(fā)及產(chǎn)品推廣打下良好基礎。